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型号： FW-25-01-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-25-01-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带单元、边缘AI加速卡等，需在有限空间内实现多层PCB间的高速、可靠互连；  
- 工业控制与自动化设备：用于可编程逻辑控制器（PLC）、人机界面（HMI）模块间的垂直堆叠连接，支持频繁插拔与振动环境；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块，依赖该连接器0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度及65 µm金镀层带来的信号完整性与长期接触可靠性；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中用于功能子板（如ADC/DAC、FPGA载板）与主控板的快速对接，便于升级与维护。  

该型号具备双排、25位（每排25路，共50芯）、表面贴装（SMT）、直角插配结构，支持差分对布线，适用于≤1 Gbps信号传输（满足USB 2.0、UART、SPI等中速总线需求），工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，广泛应用于对空间、可靠性及可制造性有严苛要求的高端电子装备中。

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