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型号： FW-25-01-F-D-200-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-F-D-200-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-F-D-200-070价格参考。SAMTECFW-25-01-F-D-200-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-F-D-200-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-F-D-200-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-F-D-200-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据传输速率（取决于信号完整性设计），常用于通信模块（如5G小基站基带板）、AI边缘计算模组等需高带宽、低串扰的板间互联场景。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.50 mm间距、7.0 mm堆叠高度（200–070后缀对应Stack Height 7.0 mm）及坚固的双触点接触设计，适用于需频繁插拔维护的模块化设备（如ATE自动测试设备中的功能卡架）。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐热性与尺寸稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或航空航天电子中对振动、温度循环有要求的板级堆叠应用。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/针），主要面向信号互联需求，强调高密度、低串扰与机械鲁棒性。

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