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型号： FW-24-05-L-D-525-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-L-D-525-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-L-D-525-100价格参考。SAMTECFW-24-05-L-D-525-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-05-L-D-525-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-05-L-D-525-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-05-L-D-525-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新手册，但参数特征匹配高速叠接器定位）。该型号中“24”指24位（双排×12）、“05”表示0.5mm间距、“L”代表直角插头、“D”为双触点设计、“525”对应0.525mm总高（含PCB厚度）、“100”表示1.00mm装配高度（即对接后两板间标称叠高），具备100Ω差分阻抗优化与信号完整性保障能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化堆叠——如5G小基站基带板与射频板的垂直互连；  
• AI加速卡与载板（Carrier Board）间的紧凑型高速接口，支持PCIe Gen4/5或HBM通道延伸；  
• 工业边缘计算主板与扩展子卡（如FPGA I/O子卡、传感器汇聚板）的可插拔叠接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）中多层PCB的轻薄化、高可靠性互连，兼顾EMI抑制与热管理需求。  

其0.5mm超细间距、低插入力（LIF）端子及耐插拔设计（≥500次），适用于空间受限、需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的压接公差、PCB堆叠规范及回流焊曲线，以确保信号完整性和机械稳定性。

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