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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-L-D-400-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-L-D-400-075价格参考。SAMTECFW-24-05-L-D-400-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-05-L-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-05-L-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-05-L-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.5 mm间距、7.5 mm超低堆叠高度(400–075中的“075”即指0.075" = 1.905 mm标称堆高,实际总高约7.5 mm),可实现双板紧密叠接。 - 高速数字互连:支持高达16 Gbps的信号速率(配合优化的端子设计与屏蔽选项),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算载板与扩展子板之间的高速并行或串行接口(如PCIe Gen3、USB 3.1、MIPI)。 - 可分离/可维护架构:采用直插式(L-type,垂直方向堆叠)、带锁扣(D = Dual Beam Contact with Locking)和长寿命镀金触点(400次插拔),适用于需频繁装配调试或现场升级的测试平台、模块化仪器及通信基站基带板互联。 - 高可靠性环境:符合RoHS/REACH,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷电路板等对热稳定性和机械耐久性要求严苛的领域。 该型号不适用于大电流供电(额定电流仅0.5 A/线),主要承担信号传输与中低速控制功能,强调高密度、精准对位与长期插拔稳定性。