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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-L-D-385-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-L-D-385-100价格参考。SAMTECFW-24-05-L-D-385-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-05-L-D-385-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-05-L-D-385-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-05-L-D-385-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度(385系列)及100%正交插拔设计,可实现双板精密垂直互连。 - 高速信号应用:支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化的端子结构与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC载板等需可靠信号完整性(SI)的板级互联。 - 高可靠性要求环境:采用镀金接触系统(≥30 µin)、全屏蔽外壳(可选)及牢固的锁扣机构(L型锁扣),适用于车载信息娱乐(IVI)域控制器、航空电子子模块等需抗振动、耐插拔(≥500次)的场合。 - 模块化架构设计:常用于COM-HPC、SMARC、Qseven等标准载板与核心模块间的对接,或定制化CPU/FPGA子板与背板的堆叠连接,支持盲插与精确导向(带导柱)。 该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5 A/线),主要面向信号密集型、高精度定位、小体积需求的板级互连场景。