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型号： FW-24-05-F-D-470-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-F-D-470-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-F-D-470-100价格参考。SAMTECFW-24-05-F-D-470-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-05-F-D-470-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-05-F-D-470-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-05-F-D-470-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端智能手机模块及可穿戴设备（如智能手表主控板与传感器模组间的垂直堆叠互连）。  
- 高性能计算与通信模块：适用于FPGA/ASIC载板与子卡、GPU加速卡与散热基板、光模块（QSFP-DD、OSFP）内部PCB堆叠等场景，支持差分信号传输（如PCIe Gen4/5、USB 3.2），满足低串扰与阻抗控制要求。  
- 工业与医疗电子：在高可靠性要求的嵌入式系统中（如便携式超声设备、内窥镜图像处理板、工业相机主控板），实现多层PCB的刚性垂直对接，具备抗振动、耐插拔（≥50次）及宽温工作能力（–55°C 至 +125°C）。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角插接结构，带防误插导向槽与自对准设计，配合470 µm超低高度（含焊盘）和100%端子检测兼容性，特别适合双面SMT组装与自动化产线。其“F”后缀表示带固定法兰，“D”表示双排2×24位（共48路），适用于中等I/O密度且需兼顾信号完整性与机械稳定性的板级堆叠需求。

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