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型号： FW-24-05-F-D-470-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-F-D-470-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-F-D-470-100-A价格参考。SAMTECFW-24-05-F-D-470-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-05-F-D-470-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-05-F-D-470-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-05-F-D-470-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠连接，支持高速信号（可达25+ Gbps/lane，取决于布局与协议）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备中实现多层PCB可靠堆叠，兼顾抗振性与可插拔维护性；  
- 消费电子小型化设计：用于高端平板电脑、折叠屏设备或AR/VR头显的主板与显示模组、传感器板之间的低矮（高度仅4.70 mm）、高引脚数（2×24位，共48路）互连；  
- 测试与开发场景：因采用表面贴装（SMT）+ 零插拔力（ZIF-like）结构及100%测试通孔设计，适用于原型验证、功能测试夹具及可重构载板系统。  

该型号具备优异的信号完整性（优化的差分对布线、接地屏蔽）、耐热性（符合RoHS，支持无铅回流焊）及机械可靠性（镀金触点、抗磨损端子），适用于要求高密度、高稳定性及长期免维护运行的严苛环境。

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