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  • 型号: FW-24-05-F-D-340-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-F-D-340-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-F-D-340-065价格参考。SAMTECFW-24-05-F-D-340-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-05-F-D-340-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-05-F-D-340-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-05-F-D-340-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高性能电子设备:如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等,需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连;  
- 高速数字系统:支持差分对优化布局,适用于USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4、MIPI D-PHY/C-PHY等中高速串行接口,常见于工业相机模组、嵌入式视觉系统及车载ADAS域控制器;  
- 可扩展架构设计:采用双排、24位(2×12)、表面贴装(SMT)结构,配合340 µm超低堆叠高度(0.34 mm)和65 µm接触公差,适合超薄模块化设计,如便携医疗设备、无人机飞控板、微型基站射频子板;  
- 高可靠性要求场景:镀金触点、宽温范围(–55°C 至 +125°C)及抗振动设计,适用于航天载荷、轨道交通控制板及严苛工业环境下的板级互连。  
该型号强调低剖面、高插拔寿命(≥500次)与优异的信号完整性,专为替代传统高堆叠连接器、提升系统集成度而优化。
产品参数 图文手册 常见问题
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