【未分类_FW-24-05-F-D-310-165】封装/厂家_FW-24-05-F-D-310-165中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-24-05-F-D-310-165

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-24-05-F-D-310-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-F-D-310-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-F-D-310-165价格参考。SAMTECFW-24-05-F-D-310-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-05-F-D-310-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-05-F-D-310-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-05-F-D-310-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Spacer）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、边缘计算模块、工业PLC、医疗便携设备等空间受限场景，凭借仅1.65 mm的超薄堆叠高度（310 µm触点行程 + 1.65 mm总高），实现双板精密垂直对接；  
- 高速信号传输需求场合：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的数据速率，适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC载板与子卡之间的差分对互联；  
- 需频繁插拔与高可靠性环境：采用镀金接触系统与自对准导向结构，适用于测试治具、模块化系统（如COM-HPC、SMARC载板扩展）、可重构硬件平台中需反复装卸的板级接口；  
- 严苛机械要求场景：抗冲击/振动设计，适用于车载信息娱乐主控板与显示模组互联、航空航天航电模块堆叠等。  
该型号为24位（2×12）、0.5 mm间距、表面贴装（SMT）型，带防误插键位与应力释放结构，兼顾信号完整性与机械鲁棒性，广泛用于对尺寸、速度和可靠性均有高标准要求的先进嵌入式系统中。（字数：398）

产品参数图文手册常见问题