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型号： FW-24-05-F-D-310-165-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-F-D-310-165-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-F-D-310-165-A价格参考。SAMTECFW-24-05-F-D-310-165-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-05-F-D-310-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-05-F-D-310-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-05-F-D-310-165-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、1.65 mm超低堆叠高度（310 µm触点+165 µm绝缘体），实现薄型化叠层设计；  
- 高速信号互联：支持差分对布局与优化阻抗控制（典型单端50Ω/差分100Ω），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中速至高速串行接口，在FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中实现可靠板间互连；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，无焊压接）和双触点（Dual Beam）结构，提供高插拔寿命（≥500次）与稳定接触力，常用于需频繁拆装的模块化子板（如载板+扩展子卡）、现场可更换单元（LRU）；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐主机、航空电子背板、军工加固计算机等对可靠性要求较高的领域。  

该型号特别适合在有限Z轴空间内实现高引脚数（24位）、高信号完整性及机械稳健性的垂直堆叠互连需求。

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