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型号： FW-24-04-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-24-04-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-04-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-04-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-04-L-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：适用于路由器、交换机、基站基带单元等需紧凑堆叠多层PCB且支持中等速率信号传输（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0）的场景；  
2. 工业控制与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、模块化IO子卡、FPGA载板与扩展板之间提供可靠、可插拔的垂直互连；  
3. 测试与测量仪器：用于模块化仪器架构（如PXIe衍生设计），便于快速更换功能子板，兼顾机械稳定性与重复插拔寿命（额定≥500次）；  
4. 医疗电子设备：满足便携式超声、内窥镜主机等对连接器低高度（总高仅7.5 mm）、无卤、符合RoHS/REACH要求的应用需求。  

该型号采用2×24位双排针设计，间距0.050"（1.27 mm），带定位柱与焊料掩膜优化的表面贴装（SMT）尾部，支持回流焊接；D型结构含加强型金属屏蔽罩（可选），有助于抑制串扰；350–075后缀标识标称叠高3.50 mm（公座）与0.75 mm（母座压缩量），实现精准对接与应力释放。不适用于高频射频或>16 Gbps差分信号场景，推荐用于≤8 Gbps的数字信号互联。

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