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型号： FW-24-04-L-D-215-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-L-D-215-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-L-D-215-125价格参考。SAMTECFW-24-04-L-D-215-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-04-L-D-215-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-04-L-D-215-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-04-L-D-215-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.8 mm超薄堆叠高度（215 µm接触长度 + 125 µm尾部高度）实现双板精密垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号传输速率（依布局与匹配优化），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间的高速并行总线（如PCIe Gen3、MIPI、LVDS）或电源+信号混合接口。  
- 可插拔模块化设计：在通信设备（如小基站基带板与射频板）、边缘AI加速卡中，作为可分离式叠接方案，便于维护升级与热插拔兼容设计（需配合锁扣结构）。  
- 高可靠性场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动要求，适用于车载信息娱乐主控板与显示模组互联。  

该型号为24位（2×12）、直角焊接式，带极化键与防误插设计，适用于FR4 PCB，推荐用于需要高引脚密度、低串扰与长期机械稳定性的精密板对板堆叠应用。

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