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型号： FW-24-04-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-24-04-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-04-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-04-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-04-L-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持差分对设计（L系列为长引脚、优化信号完整性），常用于FPGA/ASIC开发平台、通信基带板等需稳定传输LVDS、PCIe Gen3等中速信号（≤8 Gbps）的场合；  
3. 可扩展模块化架构：凭借2.00 mm（≈78.7 mil）垂直叠高和0.75 mm端子间距，支持多层PCB堆叠（如2～4层），便于构建功能可裁剪的模块化系统（如边缘AI加速卡+主控板组合）；  
4. 高可靠性环境：采用全金属屏蔽罩（D后缀代表带屏蔽）、镀金触点及抗振结构，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对EMI抑制与机械稳定性要求较高的场景。  
该型号不适用于大电流供电或高频射频应用，主要定位在信号与低功率电源（≤1A/触点）混合传输的中高端嵌入式互连需求。

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