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- 型号： FW-24-04-G-D-400-300
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-G-D-400-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-G-D-400-300价格参考。SAMTECFW-24-04-G-D-400-300封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-24-04-G-D-400-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-04-G-D-400-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-04-G-D-400-300 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：高速、紧凑型电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间互连）、工业控制主板与扩展子板的堆叠连接、医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的高信号完整性对接，以及测试测量仪器（ATE）中可插拔功能子卡与主控制器板之间的重复插拔连接。该型号支持0.5mm间距、24位双排接触，采用镀金触点与玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的高频性能（支持高达16 Gbps差分速率）、抗振动性及300次插拔寿命；“400”表示0.400″（10.16 mm）堆叠高度，“300”代表3.00 mm板间距兼容性，适合空间受限但需稳定机械定位与EMI抑制的设计。广泛用于要求高可靠性、小体积、可维护性及中等速率数据传输（如PCIe Gen3、USB 3.1、SATA）的嵌入式系统中。
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