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型号： FW-24-04-F-D-309-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-F-D-309-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-F-D-309-150价格参考。SAMTECFW-24-04-F-D-309-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-04-F-D-309-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-04-F-D-309-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-04-F-D-309-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列（具体归属需查证，但型号特征符合FMC/高密应用）。该型号中“24”表示2×12双排共24位，“04”指0.4mm间距，“F”代表表面贴装（SMT），“D”通常表示直式（直角或直插），而“309-150”对应特定端子结构与1.50mm堆叠高度（Stack Height）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化互连，如FPGA夹层卡（FMC+）、VITA 57.4兼容载板与扩展卡之间的信号与电源对接；  
- 工业嵌入式系统（如边缘AI推理模组）中主控板与功能子板（如传感器采集板、高速ADC/DAC板）的紧凑型垂直叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间敏感、需可靠高频传输（支持10+ Gbps差分速率）的板间连接；  
- 测试测量仪器中可更换功能板的快速部署接口，兼顾机械稳定性与信号完整性（支持PCIe Gen3/USB 3.2等协议）。  

其0.4mm细间距、1.5mm超薄堆叠及优化的阻抗控制设计，适用于对尺寸、热管理及EMI有严苛要求的紧凑型高性能电子系统。注意：实际选型需结合Datasheet确认电流额定值（约0.5A/触点）、耐温等级（-55°C ~ +125°C）及RoHS合规性。

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