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  • 型号: FW-24-04-F-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-24-04-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-04-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-04-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-04-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度(D=2.00 mm)及仅6.5 mm总长,实现超薄垂直互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化的端子设计与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板等需可靠信号完整性(SI)的板间互联。  
- 可插拔/可维护架构:采用表面贴装(SMT)+ 配合导向柱设计,支持多次插拔(≥50次),常用于需现场升级或模块更换的通信设备(如基站基带板与射频板之间)、模块化电源管理单元。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐系统(IVI)主控板与显示板的连接,或航空航天航电模块的加固互连。  

该型号为24位(2×12)、直角双排、带定位键槽与防误插结构,确保装配精度与长期可靠性,广泛服务于对尺寸、性能与稳定性均有严苛要求的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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