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  • 型号: FW-24-03-L-D-300-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-L-D-300-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-L-D-300-065价格参考。SAMTECFW-24-03-L-D-300-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-03-L-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-03-L-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-L-D-300-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器,凭借0.8 mm端子间距与仅3.0 mm堆叠高度(300 µm触点行程 + 65 µm公差余量),实现超薄层间互连;  
2. 高速数字模块互联:支持高达16 Gbps的信号传输(配合优化阻抗设计),常用于FPGA夹层模块(如FMC+、VPX子卡)、AI加速卡与载板之间的高速并行/串行接口(如PCIe Gen4、JESD204B);  
3. 可插拔/可维护架构:采用双排直插式(L型)结构与自对准导向设计,便于现场更换子板(如通信基站射频模块、边缘计算节点中的功能板),提升系统可维护性与升级灵活性;  
4. 严苛环境应用:通过IPC-6012 Class 2认证,具备良好抗振动与耐热循环性能,适用于车载信息娱乐主控板、轨道交通信号处理单元等需长期可靠运行的场景。  
该型号不适用于大电流电源传输(额定电流≤0.5 A/端子),主要聚焦于高引脚数、中低速至高速信号互联需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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