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型号： FW-24-03-L-D-270-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-L-D-270-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-L-D-270-100价格参考。SAMTECFW-24-03-L-D-270-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-L-D-270-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-L-D-270-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-L-D-270-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列（注：实际型号前缀“FW”常对应Samtec的Micro-Fit或AcceleRate®等系列，但FW-24-03-L-D-270-100为定制/特定配置型号）。该型号为24位（2×12双排）、直角插拔、带锁扣结构的板垫片式叠接器，具有0.8 mm间距、270 µin金镀层、100Ω差分阻抗设计，支持高达28 Gbps PAM4的高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠；  
- 人工智能加速卡（如GPU/FPGA载板）与扩展子卡（如HBM内存板、AI协处理器板）间的紧凑型高速对接；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可靠、可插拔连接；  
- 医疗成像设备（如超声、MRI前端模块）对空间受限、低EMI、高信号完整性的板间互连需求；  
- 测试测量仪器中需频繁插拔、高可靠性及精确定位的模块化架构。

其L型（直角）设计节省PCB空间，D型锁扣增强抗振动性能，270 µin镀金保障长期插拔寿命（≥500次），100Ω阻抗匹配适用于高速SerDes链路。适用于严苛环境下的高性能嵌入式系统集成。

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