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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-L-D-265-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-L-D-265-065价格参考。SAMTECFW-24-03-L-D-265-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-03-L-D-265-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-03-L-D-265-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-03-L-D-265-065 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、中低高度的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部堆叠设计:如工业控制模块、医疗便携设备、5G小基站基带板与射频板之间的垂直互联,利用其0.8mm间距(265mil = 6.7mm板间高度,065mil = 1.65mm公差适配)实现稳定、低插拔力的可靠连接; - 可拆卸/可升级子板结构:例如嵌入式计算机中的CPU模块与载板、AI加速卡与主控板的对接,支持多次插拔(通常额定寿命≥50次),便于维护与配置变更; - 空间受限的双层PCB布局:在消费电子(如高端平板、折叠设备主板)或汽车域控制器中,替代线缆或焊接,提升装配效率与抗振性; - 需兼顾信号完整性与机械稳定的场合:该型号具备镀金触点、自对准导向结构及增强型锁扣(L型锁扣设计),适用于传输USB 2.0、I²C、UART等中速信号,不适用于高速差分信号(如PCIe、LPDDR5)。 注:型号中“FW”为厂商系列代号,“24”指2×12位双排,“03”表示3.0mm端子长度,“L-D”代表直角下压式安装与锁扣方向,“265-065”对应标称叠高6.7mm及±0.165mm公差。实际应用需严格匹配PCB焊盘尺寸与叠高公差,避免应力损伤。