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  • 型号: FW-24-03-L-D-253-147-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-L-D-253-147-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-L-D-253-147-A价格参考。SAMTECFW-24-03-L-D-253-147-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-03-L-D-253-147-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-03-L-D-253-147-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-L-D-253-147-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.50 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度(含公母端),实现PCB垂直叠接,节省板面面积。  
- 高速数字互连:支持高达16 Gbps的信号传输速率(依布局与线缆优化),常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算小板、高速ADC/DAC子卡与载板间的可靠连接,满足SerDes、PCIe Gen3等应用需求。  
- 可插拔/可维护架构:采用双排24位(2×12)、表面贴装(SMT)设计,带加强型锁扣结构(D系列)和147Ω端接电阻(型号后缀“147”指示终端匹配),适用于需频繁拆装或现场升级的模块化系统(如通信基站基带单元、模块化电源管理板)。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,具备良好抗振性与热循环稳定性,亦见于车载信息娱乐(IVI)域控制器、轨道交通车载终端等中高可靠性场景。  
注:具体应用需结合实际叠高、信号完整性仿真及机械约束综合验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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