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型号： FW-24-03-L-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-L-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-L-D-250-120价格参考。SAMTECFW-24-03-L-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-L-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-L-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-L-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体需以官方文档为准，但命名规则符合其叠接器特征）。该型号中，“24”指24位（2×12双排），“03”表示3.00 mm板间叠接高度，“L”代表直角（Right-Angle）插拔方向，“D”为双排错位（Staggered）结构，“250”对应0.250 mm（250 µm）接触间距，“120”指端子镀金厚度为12.0 µin（约0.3 µm）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中紧凑型模块间的垂直互连，如FPGA夹层卡（FMC）、VITA 57.1标准载板与扩展子卡之间；  
- 工业自动化控制器内主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接，支持频繁插拔与振动环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的轻薄化堆叠，兼顾信号完整性与空间限制；  
- 测试测量仪器内部功能板（如ADC/DAC子板）与主处理板之间的低串扰、高引脚数互连。  

其0.25 mm细间距、120 µin金镀层及优化的端子结构，可支持高达1–3 Gbps的信号传输（取决于布线与协议），适用于LVDS、SPI、I²C等中速并行/串行接口，不适用于PCIe Gen4及以上高速差分应用。需配合Samtec专用压接工具及PCB焊盘设计规范使用，确保长期插拔寿命（通常≥500次）与接触可靠性。

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