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  • 型号: FW-24-03-L-D-230-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-L-D-230-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-L-D-230-100价格参考。SAMTECFW-24-03-L-D-230-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-03-L-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-03-L-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-L-D-230-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(230 µm接触长度 + 100 µm公差设计)和2.54 mm间距,支持双排24位信号传输;  
- 可插拔子板架构:用于主板与功能子卡(如FPGA载板、传感器接口卡、通信扩展卡)之间的可靠垂直互连,具备抗振、耐插拔(≥500次)特性;  
- 需要信号完整性保障的中速数字应用:支持高达1 Gbps的数据速率(依布线优化),适用于LVDS、UART、SPI、I²C等接口,常见于边缘AI推理模组、机器视觉处理单元;  
- 需现场升级或模块化维护的设备:如5G小基站基带板、车载域控制器中的计算/通信分离设计,便于分阶段部署与更换。  
该型号采用镀金触点、L型焊尾(表面贴装)、自对准导向结构,兼顾高可靠性与SMT自动化装配兼容性,不适用于大电流(额定电流≤0.5 A/端子)或高频射频场景。
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