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型号： FW-24-03-G-D-327-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-327-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-327-065价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-327-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-327-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-G-D-327-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-G-D-327-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.65 mm 板间距）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、AR/VR头显等，实现主板与副板（如摄像头模组板、传感器板、FPC转接板）之间的垂直或直角堆叠连接；  
- 高速低信号完整性敏感应用：支持差分对布局优化，适用于中低速数据传输（如I²C、SPI、MIPI D-PHY等），常见于工业相机模组、医疗内窥镜、微型无人机飞控板间互联；  
- 高可靠性嵌入式系统：凭借无焊压接式接触设计（G系列金手指+弹性梁结构）及宽温域（–55°C 至 +125°C）特性，适用于车载信息娱乐模块、工控HMI面板、航空航天小型载荷电路板堆叠；  
- 模块化设计与可维护性需求场景：支持盲插与多次插拔（≥50次），便于产线分板组装及后期维修更换子模块（如电池管理板、无线通信模块）。  
该型号不适用于大电流（额定仅0.5 A/触点）或高频射频（>1 GHz）场景，主要定位在高密度、轻薄化、中低速数字/模拟混合信号的板级垂直互连。

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