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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-305-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-305-065-A价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-305-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-305-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-03-G-D-305-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-24-03-G-D-305-065-A 属于高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用叠接式(Stacking)结构,带金手指接触、直插式(G = Gold plating, D = Dual contact)、3.05 mm堆叠高度(305),6.5 mm总长度(065),24位(2×12)双排设计,带A型(标准公头/插头)配置。 该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中,如: - 高速通信设备中的模块化子板互连(如FPGA载板与IO扩展板、射频子卡与主控板); - 工业自动化控制器内多层PCB的垂直堆叠(如CPU板、电源管理板、接口板间的紧凑互联); - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中需低剖面、抗振动、多次插拔的板级互连; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块(符合高可靠性、宽温域、低串扰要求); - 测试测量仪器(如PXIe模块、高速数据采集卡)中支持差分信号传输(如USB 3.2、PCIe Gen3)的板对板接口。 其0.5 mm间距、双触点结构和优化的屏蔽设计有助于提升高频性能(支持>5 Gbps数据速率)与机械稳定性,适用于需要频繁维护、紧凑堆叠及长期可靠运行的场景。