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型号： FW-24-03-G-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-300-100价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-G-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-24-03-G-D-300-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.8 mm超薄堆叠高度（3.00 mm总高）和24位双排设计，实现主板与子板间的垂直直连。  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps的数据速率（配合优化布局），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块中GPU/FPGA载板与加速子卡之间的高速差分对（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）传输。  
- 可插拔/可维护架构：采用无焊压接式（press-fit）或表面贴装（SMT）选项（型号后缀含-D表SMT），便于模块化设计——例如测试治具中的被测板（DUT）快速更换、通信基站射频模块的热插拔维护。  
- 高可靠性环境：镀金触点（G表示Gold over Nickel）与宽温设计（-55°C ~ +125°C）使其适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等需耐振动、宽温运行的场景。  

该连接器不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/针），主要聚焦于信号密集、空间严苛、需频繁装配/拆卸的精密电子系统互连。

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