【未分类_FW-24-03-G-D-256-137】封装/厂家_FW-24-03-G-D-256-137中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-24-03-G-D-256-137

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-24-03-G-D-256-137
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-256-137由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-256-137价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-256-137封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-256-137参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-G-D-256-137 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-G-D-256-137 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限但需可靠信号传输的场景；  
- FPGA/ASIC载板与扩展子板互连：支持24位并行信号（含接地隔离设计），适用于需要低串扰、稳定阻抗（约100Ω差分）的中速数字接口（如LVCMOS、部分MIPI或自定义并行总线）；  
- 可堆叠模块化设计：采用双排、直插式（Through-hole）焊盘结构，提供13.7mm堆叠高度（256 = 2.56mm本体高 + 137 = 13.7mm总高），兼顾机械稳定性与可维护性，适用于需垂直扩展功能的模块化架构；  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS，具备良好耐热性与插拔寿命（≥50次），常用于车载信息终端、航空电子前段模块等对可靠性要求较高的领域。  
注：该型号不适用于高频SerDes（如PCIe 5.0、USB4），亦非电源连接器，主要承载中低速控制/数据信号。实际选型需结合PCB叠层、回流焊工艺及信号完整性仿真验证。

产品参数图文手册常见问题