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  • 型号: FW-24-03-G-D-253-147
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-253-147由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-253-147价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-253-147封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-253-147参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-03-G-D-253-147 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-G-D-253-147 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(2×253系列)与2.54 mm间距设计,支持PCB垂直或夹层式堆叠。  
- 高速信号互联(中低速应用):虽非专为高频优化(无屏蔽或差分对定制),但具备稳定接触与良好阻抗一致性,适用于USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速总线及电源/IO信号传输。  
- 可插拔/可维护子板架构:常用于主控板与功能子板(如传感器接口板、FPGA载板、电源管理板)之间的可靠对接,支持多次插拔(额定寿命≥500次),便于模块化升级与维修。  
- 严苛环境辅助应用:采用镀金触点与LCP绝缘材料,具备一定耐热性与尺寸稳定性,适用于宽温(-55℃~+125℃)及轻度振动工况下的通信与控制设备。  
需注意:该型号为24位单排、直角插头(带定位柱与锁扣),不支持盲插或浮动补偿,安装时需保证PCB对准精度;且未内置EMI屏蔽结构,高频噪声敏感场景需额外防护。  

(字数:398)
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