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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-03-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-03-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的可靠垂直堆叠互连。 - 高速数字系统:支持最高达 25 Gbps 的信号传输(取决于布局与配套端子),常用于通信模块(如5G小基站基带板)、边缘AI加速卡等需中等速率、低串扰的板间互联场景。 - 可维护性设计:采用双排2×24位(共48路)、0.50 mm间距、7.5 mm堆叠高度(250 µm接触长度 + 075 mm标称叠高)结构,便于模块化设计与现场更换;镀金触点和自对准导向设计保障插拔耐久性(≥500次)及抗振动性能,适用于需频繁维护或升级的设备。 - 消费电子与汽车电子:在高端车载信息娱乐(IVI)域控制器、ADAS摄像头模组转接板等对可靠性与小型化要求较高的场景中亦有应用。 注:实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计规范、压接公差及信号完整性参考设计,以确保电气性能与机械稳定性。