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型号： FW-24-03-G-D-225-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-225-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-225-065-A价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-225-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-225-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-G-D-225-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-G-D-225-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe Gen3、USB 3.1），常用于通信模块（小基站基带板）、边缘AI计算模组等需高引脚数（24位双排）与稳定信号完整性（G系列接触系统+优化阻抗设计）的场景。  
- 可插拔/可维护架构：225 µm（0.225 mm）超薄堆叠高度与65 µm（0.065 inch）间距设计，便于实现模块化设计，满足设备现场升级或板卡热插拔需求（配合导向结构与防误插设计）。  
- 严苛环境应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于汽车电子域控制器（非动力域）、航空航天航电子系统等对可靠性与温度循环稳定性要求较高的场合。  

该型号不适用于大电流供电或高频射频（>10 GHz）场景，主要聚焦于中高速数字信号与电源混合传输（额定电流约0.5 A/针）的精密板级互连。

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