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型号： FW-24-03-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-24-03-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（2×0.4 mm）和2.54 mm间距，实现轻薄化设计；  
- 可拆卸/可升级子板互连：用于主控板与功能子板（如FPGA载板、传感器模组、通信扩展板）之间的可靠垂直叠接，支持盲插与多次插拔（额定≥500次）；  
- 需要信号完整性保障的中速应用：支持最高1 Gbps差分信号传输（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），适用于非高速但需稳定性的控制与数据采集场景；  
- 恶劣环境适应性应用：镀金触点（3.81 μm）与宽温设计（–55°C 至 +125°C）使其适用于工业自动化、航空航天地面设备及车载电子中的严苛工况；  
- 研发与原型验证阶段：因无需焊接（表面贴装+SMT工艺）、易于更换与调试，广泛用于PCB开发评估板及小批量定制系统。  

注：该型号不适用于PCIe、USB 3.0或DDR高速内存等高频高速场景，其电气性能定位为中低速、高可靠性板级互连解决方案。

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