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- 型号： FW-24-03-G-D-163-120
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-163-120价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-163-120封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-G-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-03-G-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。该型号为双排、24位（2×12）、0.079"（2.00 mm）间距的直插式（Through-Board）高密度叠接器，带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，支持120Ω差分阻抗控制及高速信号传输。 其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑型互连，满足高频（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求； - 嵌入式计算系统：工业PC、边缘AI推理模块中CPU/FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠连接，提供稳定电源与高速SerDes通道； - 医疗成像设备：CT/MRI信号采集板与处理板之间需高可靠性、抗电磁干扰（EMI）的板间互连； - 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe架构中，用于高密度、可热插拔（配合锁扣机构）的功能板堆叠； - 航空航天电子：在空间受限、振动严苛环境下实现抗冲击、高引脚完整性连接（符合IEC 61076-4-103等标准）。 该连接器支持163 mil（≈4.14 mm）堆叠高度，120℃长期工作温度，适用于需要高密度、高信号完整性及高可靠性的垂直板对板互连场景。
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图文手册
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