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型号： FW-24-03-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-24-03-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端及医疗便携诊断仪；  
- 高引脚数模块化设计：支持24位双排信号传输，常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板、AI加速模块、传感器阵列板之间的垂直或夹层式堆叠互连；  
- 工业与汽车电子：凭借0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height）和稳固的双点接触结构，满足振动环境下的高可靠性要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示/通信子板连接；  
- 测试与开发平台：因插拔寿命高（≥500次）、耐高温（符合RoHS及无铅回流焊工艺），广泛用于原型验证板、ATE测试夹具中实现快速可拆卸板级对接。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向槽与接地屏蔽设计（F系列含屏蔽选项），兼顾信号完整性与EMI抑制，适用于≤1 Gbps的差分或单端信号传输场景。

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