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型号： FW-24-03-F-D-235-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-F-D-235-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-F-D-235-120价格参考。SAMTECFW-24-03-F-D-235-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-F-D-235-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-F-D-235-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-F-D-235-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
• 高速通信模块（5G小基站、光模块转接板）；  
• 工业控制与边缘计算设备（PLC子板、FPGA载板与扩展板之间的垂直堆叠）；  
• 医疗电子（便携式超声探头主板与传感器板、内窥镜图像处理模组）；  
• 汽车电子（ADAS域控制器中MCU主控板与传感器接口板的短距堆叠互联）；  
• 测试测量设备（ATE测试夹具中多层PCB的精密可插拔堆叠）。

该型号具备双排、24位（2×12）、表面贴装（SMT）、带防误插导向结构及12.0 mm堆叠高度（235系列对应标称Z轴高度），支持120Ω差分阻抗设计，兼容高速信号传输（可达数Gbps），并具备优异的机械耐久性（≥50次插拔）与热循环稳定性。常用于需要频繁维护或模块化升级的系统中，实现板间稳固、低串扰、高可靠性连接。

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