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型号： FW-24-03-F-D-227-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-F-D-227-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-F-D-227-065价格参考。SAMTECFW-24-03-F-D-227-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-F-D-227-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-F-D-227-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-F-D-227-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速小型化电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性的小型系统，如5G通信模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算设备中，实现主板与子卡、载板与夹层卡之间的垂直或背板式互连。

2. 工业与医疗电子：在紧凑型工控主板、嵌入式视觉系统、便携式超声设备等对可靠性、耐振动和长期插拔寿命（≥50次）有要求的场景中，提供稳定电气连接。

3. 消费类高端电子产品：适用于折叠屏手机转轴模组、AR/VR头显内部多板堆叠结构，支持差分对（如PCIe Gen4、USB 3.2）高速信号传输，具备良好的EMI抑制设计（带接地屏蔽结构）。

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带浮动设计（±0.3 mm X/Y补偿）和自对准导向槽，便于自动化装配；工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的高可靠性互连需求。

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