图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-F-D-220-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-F-D-220-065价格参考。SAMTECFW-24-03-F-D-220-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-03-F-D-220-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-03-F-D-220-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-03-F-D-220-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等,需在极小空间内实现双板垂直/共面堆叠与高速信号互连; - 工业与医疗嵌入式系统:用于多层PCB堆叠设计的便携式医疗设备(如超声探头控制板)、PLC模块或人机界面(HMI)主板与显示子板之间的可靠连接; - 消费类高端电子产品:如折叠屏手机主控板与柔性转接板、AR/VR眼镜中的图像处理板与传感器板间的低高度(2.20 mm堆叠高度)、高插拔寿命(≥50次)连接; - 测试与开发平台:作为可拆卸式载板接口,支持FPGA/ASIC评估板与夹层功能板(如射频、ADC/DAC扩展板)的快速原型验证。 该型号具备双排接触、表面贴装(SMT)、带定位柱与防误插结构,支持差分对布线,适用于高达10 Gbps的数据传输(依赖PCB设计),工作温度范围为–55°C 至 +125°C,满足工业及部分汽车电子前装要求。其0.65 mm超薄端子设计兼顾机械强度与高频性能,适用于对Z轴空间极度敏感的叠层架构。