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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-24-03-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-03-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-03-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-24-03-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。其关键参数包括:24位(2×12双排)、0.050"(1.27 mm)间距、直插式(F = Female,即插座端)、带锁扣(D = Dual Beam Contact with Polarization & Locking)、2.00 mm堆叠高度(200)、镀金触点、65 µin金厚,适用于高可靠性信号传输。 该型号典型应用于空间受限、需频繁插拔或高振动环境下的紧凑型电子系统,如:通信设备(5G小基站基带板与射频板互连)、工业控制模块(PLC扩展板与主控板堆叠)、医疗便携设备(内窥镜图像处理模组间高速低干扰互连)、测试测量仪器(模块化数据采集卡与载板对接),以及航空航天嵌入式系统中多层PCB间的刚性垂直互连。 其0.050"细间距与双梁接触结构保障了优异的信号完整性(支持高达数Gbps的差分信号)、抗振性及插拔寿命(≥500次),而2.00 mm超低堆叠高度特别适合超薄设备设计。FW系列广泛兼容IPC-2221/2222标准,支持无铅回流焊工艺,适用于自动化SMT组装产线。