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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-F-D-186-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-F-D-186-065价格参考。SAMTECFW-24-03-F-D-186-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-03-F-D-186-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-03-F-D-186-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-03-F-D-186-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高频信号完整性与可靠互连的高性能电子系统中。 该型号支持双排、24位(2×12)信号传输,采用表面贴装(SMT)设计,带浮动结构(F)和1.86 mm堆叠高度(186),额定电流达0.5 A/触点,工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS及无卤要求。常用于: • 工业自动化设备(如PLC模块、I/O子板与主控板间的垂直/平行堆叠); • 医疗成像设备(内窥镜、超声前端模组中紧凑型传感器板与处理板互联); • 通信基站射频单元(RRU)内部多层PCB间高速低串扰信号传输(支持USB 2.0、I²C、SPI等协议); • 航空航天与国防领域的小型化航电模块(抗振动、高可靠性需求场景); • 新能源BMS(电池管理系统)中采样板与主控板的模块化堆叠连接。 其0.65 mm端子长度(065)优化了插拔力与保持力,D型锁扣结构增强机械稳定性,适用于多次插拔维护场景。不适用于大功率或高电压应用,亦非防水/户外暴露环境专用。