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型号： FW-24-03-F-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-F-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-F-D-163-090价格参考。SAMTECFW-24-03-F-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-F-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-F-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-F-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps/lane）与电源混合传输的场景；  
- 可插拔子板架构：用于服务器主板与GPU/CPU子卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直或直角叠接，提供可靠插拔（≥500次）、低串扰和优异阻抗控制；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但要求高可靠性、抗振动的工控HMI、便携式诊断设备中，实现主控板与显示/传感模块的稳固互连；  
- 测试与原型开发：因具备0.90 mm超薄堆叠高度（163 mil ≈ 4.14 mm总高，含公母端）及免焊压接设计（F系列为表面贴装），便于快速迭代与返工。  
该型号支持差分对屏蔽、电源引脚定制化分配，并符合RoHS/REACH，适用于严苛的商业及部分工业级温度范围（–40°C 至 +85°C）。

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