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  • 型号: FW-24-02-L-D-425-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-02-L-D-425-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-02-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-24-02-L-D-425-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-02-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-02-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-02-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.8 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度(425 µm触点+75 µm公差设计)实现PCB垂直叠接。  
- 高速数字互连:支持高达16 Gbps(依布局与信号完整性优化)的差分信号传输,常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构:采用双排、24位(2×12)结构及长寿命镀金触点(≥50次插拔),适用于需现场升级或模块更换的通信设备(如小基站基带板与射频板互联)、模块化电源管理单元。  
- 高可靠性环境:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于车载信息娱乐(IVI)域控制器、航天载荷板间连接等对热稳定性和振动耐受性有要求的场景。  
该型号强调精准对准(L型导引结构)、抗侧向偏移能力及低插入力,兼顾装配便利性与长期接触可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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