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型号： FW-24-02-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-02-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-02-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-24-02-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-02-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-02-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-02-L-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其关键参数（如24位、0.5 mm间距、3.5 mm堆叠高度、7.5 mm总长、直插式L型焊盘设计）表明其适用于空间受限且需可靠信号传输的场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信模块：在FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.1标准）、AI加速卡与载板之间实现高速差分对（支持高达16 Gbps PCIe Gen4或SATA III信号完整性）；  
- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜主机等对厚度敏感的精密仪器中，实现主控板与传感器板/显示板的垂直互连；  
- 测试与测量设备：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可插拔功能子板的接口，兼顾机械稳定性与高频信号完整性；  
- 航天与国防小型载荷：因具备抗振、宽温（-55°C ~ +125°C）、无卤素特性，适用于卫星星载计算机的多板堆叠架构。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/端子），亦非防水或高插拔寿命（典型500次）设计，故不推荐用于频繁热插拔或高功率供电场景。

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