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  • 型号: FW-24-02-L-D-250-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-02-L-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-02-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-24-02-L-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-02-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-02-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-02-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连;  
- 高性能计算与通信设备:用于FPGA/ASIC载板与子卡(如AI加速卡、射频子板)之间的可靠连接,支持差分对布局,满足中速信号(如LVDS、PCIe Gen1/2)传输需求;  
- 测试与开发平台:因具备0.50 mm间距、24位双排结构、直插式(L型引脚)、250 µin金镀层及75 Ω阻抗设计,便于原型验证与模块化设计,提升研发迭代效率;  
- 汽车电子域控制器:在符合AEC-Q200初步适用性前提下,用于ADAS域控制器中功能板间的刚性互联(需结合具体车规认证要求)。  
该型号不适用于高频射频或大功率电源场景,但凭借高插拔寿命(≥500次)、优异共面性及抗振性能,在中高可靠性、中小电流(额定3 A/触点)、信号完整性要求适中的板级互连中表现突出。
产品参数 图文手册 常见问题
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