【未分类_FW-24-02-L-D-250-065】封装/厂家_FW-24-02-L-D-250-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-24-02-L-D-250-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-24-02-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-02-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-02-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-24-02-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-02-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-02-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-02-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、患者监护仪子板）、无人机飞控与载荷接口，利用其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（L型）实现PCB空间极致节省；  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（依布局与端接优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中FPGA/SoC与扩展子板间的SerDes通道连接；  
- 可插拔/可维护架构：在测试设备（ATE）、模块化通信基站基带单元中，作为可分离式背板接口，便于现场升级或故障板替换；  
- 严苛环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温域（–55°C 至 +125°C）可靠性验证，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器内多板堆叠互联。  
该型号采用双排24位（2×12）、直角SMT封装，带极化键与防误插设计，配合250 µin（6.35 µm）金镀层和65 N最小保持力，确保高频振动场景下的接触稳定性。不适用于大电流供电（额定仅0.5 A/触点），主要承载信号与低功率总线（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI D-PHY）。

产品参数图文手册常见问题