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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-02-G-D-537-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-02-G-D-537-065价格参考。SAMTECFW-24-02-G-D-537-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-02-G-D-537-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-02-G-D-537-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-02-G-D-537-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为24位(2×12双排)、0.050"(1.27 mm)间距、带接地屏蔽结构(G表示Ground Plane)、直插式(D = Dual Contact, Vertical)、镀金触点、带定位销与防误插设计,工作温度范围-55°C ~ +125°C,符合RoHS与无卤要求。 其典型应用场景包括: • 高速通信设备(如5G基站基带板与射频子卡间的紧凑互连); • 工业自动化控制模块中主控板与扩展I/O板的可靠堆叠连接; • 医疗成像设备(如便携式超声或内窥镜主机)中多层PCB的垂直集成,兼顾信号完整性与空间限制; • 航空航天及国防领域的小型化航电模块,利用其抗振性、宽温特性及EMI抑制能力(得益于内置接地平面); • 测试测量仪器(如模块化PXIe/AXIe系统)中高引脚数、中等速率(支持高达1+ Gbps差分信号)的可插拔背板接口。 该连接器不适用于大电流供电或高频射频传输(如>5 GHz),但凭借精密机械公差、稳定接触电阻(≤30 mΩ)和0.65 mm超低叠高(537-065后缀对应0.65 mm),特别适合对厚度敏感、需频繁插拔或高可靠性堆叠的嵌入式系统。