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型号： FW-24-02-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-02-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-02-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-24-02-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-02-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-02-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-02-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或夹层式互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输（依赖布局优化），常用于通信模块（5G小基站基带板）、边缘AI加速卡等需高引脚密度与良好信号完整性（SI）的场景；  
3. 可插拔/模块化架构：凭借0.50 mm间距、24位双排结构、镀金触点及250 µin金厚，确保多次插拔可靠性，适用于需现场升级或维护的模块化设备（如模块化PLC、航电LRU组件）；  
4. 严苛环境适配：符合RoHS，工作温度范围广（-55°C ~ +125°C），配合0.75 mm超低堆叠高度（D=0.75mm），适合振动敏感或散热受限的车载电子（ADAS域控制器）、轨道交通控制单元等。  
该型号强调高密度、低矮化与电气稳定性，不适用于大电流电源连接或高频射频直连，主要解决精密电子系统中高引脚数、小体积、高可靠性的板级互连需求。

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