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型号： FW-24-02-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-02-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-02-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-24-02-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-02-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-02-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-24-02-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：24位（2×12双排）、0.025"（0.635 mm）间距、镀金接触面、垂直插拔方向、标称高度65 mil（1.65 mm），支持0.250"（6.35 mm）板间堆叠间距（通过选配尾部长度实现），具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，用于主板与扩展子板间的可靠互连；  
- 高速数字接口过渡：虽非专用高速差分对设计，但其低电感触点与稳定阻抗特性，适用于≤100 MHz的并行总线（如GPIO扩展、LCD控制总线、低速SPI/I²C桥接）；  
- 可插拔功能模块架构：在测试仪器、通信基站基带板中，实现FPGA载板与I/O子卡的快速装配与维护；  
- 恶劣环境适应性应用：符合RoHS，工作温度-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐系统或工控现场的板级堆叠连接。

该型号强调机械稳定性与长期插拔寿命（≥500次），不适用于高频射频或大电流（额定电流仅0.5A/触点）场景。需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接工艺以确保可靠性。

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