【未分类_FW-24-02-F-D-350-100】封装/厂家_FW-24-02-F-D-350-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-24-02-F-D-350-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-24-02-F-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-02-F-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-02-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-24-02-F-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-02-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-02-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-02-F-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（350 µm触点行程+100 µm压缩余量设计），可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持差分对优化布局，适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展子板间的中短距（≤10 cm）信号连接，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速接口需求（需结合叠高与阻抗匹配设计）。  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+ 按压式（F-type）锁扣结构，便于产线自动化装配及后期模块更换，常见于模块化通信设备（如小基站基带单元）、车载域控制器的分板供电与数据互联。  
- 高可靠性环境：全铜合金镀金触点（Au 30 µin）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，适用于航空航天航电模块、轨道交通车载终端等严苛工况下的板级堆叠。  
注：该型号为24位（2×12）、直角SMT公头，需配对使用对应母座（如TMM-120-02-G-D），实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局与压接力规范以确保接触可靠性。

产品参数图文手册常见问题