图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-01-L-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-01-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-24-01-L-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-01-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-01-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-01-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,依赖其0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度(D=2.00 mm)和仅6.5 mm总长的超小尺寸,实现多层PCB的垂直或夹层式互连; - 高速信号传输场景:支持高达16 Gbps的数据速率(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠互联; - 空间受限的可插拔架构:采用双排24位(2×12)、表面贴装(SMT)、直角焊接设计,配合L型接触结构与200 µin金镀层,确保插拔耐久性与信号完整性,常用于模块化测试仪器、5G小基站基带板堆叠; - 需抗振与高可靠性环境:通过IEC 60512标准测试,适用于车载信息娱乐系统主板与显示子板连接、轨道交通车载控制器等对机械稳定性要求较高的领域。 该型号不带锁扣,适用于固定装配场景,强调轻薄、高密度与高频性能的平衡。