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型号： FW-24-01-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-01-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-01-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-24-01-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-01-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-01-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-01-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直/直角堆叠互连设计。其关键参数（如24位、0.50 mm间距、4.25 mm堆叠高度、6.5 mm总长、镀金触点、带导柱与防误插结构）表明其适用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的场景。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式计算模块：如COM-HPC、SMARC 或 Qseven 模块与载板间的高速信号（支持 PCIe Gen3、USB 3.0、LVDS）与电源混合传输；  
- 工业与医疗电子设备：在有限空间内实现主控板与功能子板（如图像采集、传感器接口、FPGA扩展板）的稳固、可插拔堆叠连接；  
- 测试与测量设备：用于模块化仪器中可更换功能卡的快速部署与高重复性连接；  
- 5G小基站与边缘AI终端：满足高频、低串扰需求，支持多路差分对与电源同轴集成。  

该型号具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合 RoHS/REACH 的环保工艺，适用于高振动、宽温域等严苛工况。注意：实际应用需配合对应公母配对型号及推荐PCB叠层与阻抗控制设计。

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