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- 型号： FW-24-01-G-D-200-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-01-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-01-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-24-01-G-D-200-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-24-01-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-01-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-01-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方文档为准，但参数特征匹配高可靠性板叠应用）。该型号为24位双排、垂直插拔式，触点间距0.5 mm，总高约6.5 mm（后缀“065”通常表征堆叠高度为6.5 mm），采用镀金接触件与LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中速串行接口）及稳定电源分配。 典型应用场景包括：工业控制主板与扩展子卡之间的紧凑堆叠互连；医疗设备中主控板与传感器/显示模组的模块化连接；通信设备（如小型基站、边缘计算模块）内基带板与射频板的垂直互联；以及嵌入式系统（如FPGA载板与IO扩展板）中需频繁装配/维护、空间受限且要求插拔寿命高（≥500次）、抗振动的板级互连场景。其0.5 mm细间距与6.5 mm低堆叠高度，特别适合超薄多层PCB架构，在保证信号完整性的同时显著节省Z轴空间。不适用于大电流主电源或高频射频前端（如5G mmWave），亦非防水/恶劣环境专用型，常规室内或受控工业环境为首选。
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