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型号： FW-24-01-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-01-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-01-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-24-01-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-01-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-01-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-01-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应高可靠性、细间距、双排直插式叠接器）。该型号关键参数含：24位（2×12）、0.50 mm间距、直角插头+插座结构、镀金触点、200 µin金厚、65 mm堆叠高度（即板间间距），支持高速信号传输（可达25+ Gbps/lane，兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2等）。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子板间的高速互连，满足大带宽、低串扰需求；  
- 5G基站基带与射频模块：在紧凑型BBU或AAU中实现主控板与FPGA/ADC/DAC子板的可靠叠接；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制主板中，实现处理器模块与I/O扩展板的稳固、可插拔连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声）：利用其低矮设计（≤6.5 mm总高）和高振动耐受性，连接主处理板与传感器接口板；  
- 测试测量仪器：在模块化PXIe或自定义ATE系统中，作为高重复性、高插拔寿命（≥500次）的板间互连方案。

其F（Full Shielding）、D（Dual Row）、200-065（2.00 mm接触长度 / 6.5 mm堆叠）等编码凸显电磁屏蔽性、机械稳定性与空间适应性，适用于严苛EMI环境及需频繁维护的场景。

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